Сотрудники ресурса Ewisetech.com изучили анатомию флагманского смартфона Sony Xperia Z3, презентация которого состоялась в начале сентября на выставке IFA 2014.

В двух словах напомним основные характеристики аппарата: 4-ядерный процессор Qualcomm Snapdragon 801 с тактовой частотой 2,5 ГГц, дисплей с диагональю 5,2 дюйма и разрешением Full HD (1080 × 1920 точек), 3 Гбайт оперативной памяти, флеш-модуль ёмкостью 16 Гбайт,  тыльная камера с 1/2,3-дюймовой матрицей Exmor RS с разрешением 20,7 Мп и фронтальная 2,2-Мп камера.

Вскрытие, проделанное умельцами Ewisetech.com, показало, что в смартфоне применены модуль ОЗУ Samsung LPDDR3 K3QF6F60MM, флеш-накопитель Samsung KLMAG2GEAC, радиомодуль Qualcomm WTR1625L, а также чип Broadcom BCM4339 с поддержкой беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac.

Для вскрытия корпуса Xperia Z3 требуется предварительный нагрев задней панели. Аккумуляторная батарея довольно легко поддаётся демонтажу.

В целом, как отмечают сотрудники Ewisetech.com, смартфон имеет модульный дизайн, что существенно упрощает замену вышедших из строя компонентов. В новом флагмане, как и в модели Xperia Z2, применяется система охлаждения с тепловыми трубками. 

• Geeky gadgets