gototopgototop

MobileLeader.RU

Современные технологии мобильной связи

> Все новости > Показан прототип чипсета для модульного смартфона Project Ara

Показан прототип чипсета для модульного смартфона Project Ara

Добавлено - 16.12.2014

Вторая конференция для разработчиков подключаемых модулей для смартфона Project Ara должна пройти уже в январе - и авторам проекта будет, что на ней показать. Команда Project Ara подготовила релиз MDK за номером 0.20, а также прототип платы для модульного смартфона с выходами для присоединения подключаемых модулей. Плата называется Spiral 2, выглядит вот так:

В январе (14-го и 21-го, конференция пройдет в ряде городов по всему миру в два приема) узнаем больше.

Google

Источник: helpix.ru

Буду благодарен, если поделитесь этой статьей в социальных сетях:
Похожие материалы:
Следующие материалы:
Предыдущие материалы:
 

Авторизация

Войти используя сервисы:

Присоединяйтесь к нам

Получать обновления по электронной почте:

Система Orphus

Система Orphus

Абонентам на заметку